창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EMC5DXV5T1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EMCxDXV5T1G | |
PCN 설계/사양 | Wire Bond 01/Dec/2010 | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Assembly/Test Site 25/Sep/2014 Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이, 프리바이어스드 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | 1 NPN, 1 PNP - 사전 바이어싱됨(이중) | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
저항기 - 베이스(R1)(옴) | 47k, 4.7k | |
저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | 47k, 10k | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 80 @ 5mA, 10V / 20 @ 5mA, 10V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 250mV @ 300µA, 10mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 500nA | |
주파수 - 트랜지션 | - | |
전력 - 최대 | 500mW | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-553 | |
공급 장치 패키지 | SOT-553 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | EMC5DXV5T1GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EMC5DXV5T1G | |
관련 링크 | EMC5DX, EMC5DXV5T1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | MAL215747391E3 | 390µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 500 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 85°C | MAL215747391E3.pdf | |
![]() | TA7623P | TA7623P TOSHIBA DIP16 | TA7623P.pdf | |
![]() | PAC100/150TQ/R | PAC100/150TQ/R CaliforniaMicro 24QSOP(2.5KReel) | PAC100/150TQ/R.pdf | |
![]() | LSI68090B1-ES | LSI68090B1-ES ORIGINAL QFN64 | LSI68090B1-ES.pdf | |
![]() | SMV1135-004 | SMV1135-004 ALPHA SOT-23 | SMV1135-004.pdf | |
![]() | BUF1682AIPWPR | BUF1682AIPWPR TI SMD or Through Hole | BUF1682AIPWPR.pdf | |
![]() | VK100N300 | VK100N300 HONEYWELL SMD or Through Hole | VK100N300.pdf | |
![]() | WMG80M | WMG80M ORN SMD or Through Hole | WMG80M.pdf | |
![]() | TP-904PNSP-3 | TP-904PNSP-3 Pb BGA | TP-904PNSP-3.pdf | |
![]() | BCM5708SKFB P22 | BCM5708SKFB P22 BROADCOM BGA | BCM5708SKFB P22.pdf | |
![]() | WP59SURKSG | WP59SURKSG KINGBRIGH QFN | WP59SURKSG.pdf |