창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMC1403-3-AIZL-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EMC1403,04 | |
| PCN 조립/원산지 | Qualification Assembly Site 01/May/2014 Qualification Revision 05/Dec/2014 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
| 감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 125°C | |
| 감지 온도 - 원격 | -64°C ~ 191°C | |
| 출력 유형 | SMBus | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
| 분해능 | 11 b | |
| 특징 | 단발, 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 대기 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±1°C(±2°C) | |
| 테스트 조건 | -5°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 10-TFSOP, 10-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 10-MSOP | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMC1403-3-AIZL-TR | |
| 관련 링크 | EMC1403-3-, EMC1403-3-AIZL-TR 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D181MLAAT | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D181MLAAT.pdf | |
![]() | RG3216V-1242-B-T5 | RES SMD 12.4K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-1242-B-T5.pdf | |
![]() | 717420006 | 717420006 Molex SMD or Through Hole | 717420006.pdf | |
![]() | WT272C | WT272C weitfnd SMD or Through Hole | WT272C.pdf | |
![]() | UP3B-R47 | UP3B-R47 ORIGINAL ACT | UP3B-R47.pdf | |
![]() | MAX890LESA-T | MAX890LESA-T ORIGINAL SOP8 | MAX890LESA-T .pdf | |
![]() | 2.40GHZ/512/533 SL6PC | 2.40GHZ/512/533 SL6PC INTEL PGA | 2.40GHZ/512/533 SL6PC.pdf | |
![]() | RNBL5-4 | RNBL5-4 KST SMD or Through Hole | RNBL5-4 .pdf | |
![]() | I346 | I346 ORIGINAL SMD or Through Hole | I346.pdf | |
![]() | THGBM1G6D4FBA18 | THGBM1G6D4FBA18 TOSHIBA BGA | THGBM1G6D4FBA18.pdf |