창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EMC1063-4-ACZL-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EMC1063 Datasheet EMC1063 Brief | |
PCN 조립/원산지 | Qualification EMC Devices 21/Mar/2014 Qualification Assembly Site 01/May/2014 Qualification Revision 11/Dec/2014 | |
PCN 포장 | Reel Design Update 07/May/2015 Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
감지 온도 - 국부 | -20°C ~ 85°C | |
감지 온도 - 원격 | -64°C ~ 191°C | |
출력 유형 | SMBus | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
분해능 | 11 b | |
특징 | 단발, 출력 스위치, 대기 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | ±1.5°C(±3°C) | |
테스트 조건 | 0°C ~ 85°C(-20°C ~ 85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-MSOP | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EMC1063-4-ACZL-TR | |
관련 링크 | EMC1063-4-, EMC1063-4-ACZL-TR 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
AC0603FR-074R64L | RES SMD 4.64 OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-074R64L.pdf | ||
CRGH2512F113K | RES SMD 113K OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F113K.pdf | ||
HSMS-2814-TR1 TEL:82766440 | HSMS-2814-TR1 TEL:82766440 AGILENT SMD or Through Hole | HSMS-2814-TR1 TEL:82766440.pdf | ||
8001601BC | 8001601BC HARRIS DIP-14 | 8001601BC.pdf | ||
GP1UM282QKVF(GP5UM | GP1UM282QKVF(GP5UM SHARP DIP3 | GP1UM282QKVF(GP5UM.pdf | ||
AH316M245001-T/175465711 | AH316M245001-T/175465711 TAIYO SMD or Through Hole | AH316M245001-T/175465711.pdf | ||
MN103H26E | MN103H26E PAN QFP | MN103H26E.pdf | ||
GB040-60P-H15-E200 | GB040-60P-H15-E200 LS SMD or Through Hole | GB040-60P-H15-E200.pdf | ||
63011C42-70J | 63011C42-70J ST PLCC | 63011C42-70J.pdf | ||
NCR53C70066 | NCR53C70066 NCR PQFP | NCR53C70066.pdf | ||
SMR40000C KIT | SMR40000C KIT SK SMD or Through Hole | SMR40000C KIT.pdf | ||
XC4010-4MQ208I | XC4010-4MQ208I XILINX QFP208 | XC4010-4MQ208I.pdf |