창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EMC1063-2-ACZL-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EMC1063 Datasheet EMC1063 Brief | |
PCN 조립/원산지 | Qualification EMC Devices 21/Mar/2014 Qualification Assembly Site 01/May/2014 Qualification Revision 11/Dec/2014 | |
PCN 포장 | Reel Design Update 07/May/2015 Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
감지 온도 - 국부 | -20°C ~ 85°C | |
감지 온도 - 원격 | -64°C ~ 191°C | |
출력 유형 | SMBus | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
분해능 | 11 b | |
특징 | 단발, 출력 스위치, 대기 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | ±1.5°C(±3°C) | |
테스트 조건 | 0°C ~ 85°C(-20°C ~ 85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-MSOP | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EMC1063-2-ACZL-TR | |
관련 링크 | EMC1063-2-, EMC1063-2-ACZL-TR 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | CL21C122JBFNNWE | 1200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C122JBFNNWE.pdf | |
![]() | TSM1B104 | TSM1B104 TKS SMD | TSM1B104.pdf | |
![]() | SAX481ESA | SAX481ESA ORIGINAL SMD | SAX481ESA.pdf | |
![]() | OP61BZ/883 | OP61BZ/883 AD CDIP | OP61BZ/883.pdf | |
![]() | LFE3505E0836L025 | LFE3505E0836L025 MURATA ORIGINAL | LFE3505E0836L025.pdf | |
![]() | UL10393-24AWG-B-19*0.12 | UL10393-24AWG-B-19*0.12 NISSEI SMD or Through Hole | UL10393-24AWG-B-19*0.12.pdf | |
![]() | 78Z034C | 78Z034C PULSE SMD or Through Hole | 78Z034C.pdf | |
![]() | 2SB1132-Q-R | 2SB1132-Q-R ROHM SOT-89 | 2SB1132-Q-R.pdf | |
![]() | ELLXT3108BE B3 | ELLXT3108BE B3 INTEL BGA | ELLXT3108BE B3.pdf | |
![]() | 9H03200009 | 9H03200009 TXC SMD or Through Hole | 9H03200009.pdf | |
![]() | 50V391PF | 50V391PF ORIGINAL DIP | 50V391PF.pdf | |
![]() | DM74AS805BJ | DM74AS805BJ HITACHI CDIP | DM74AS805BJ.pdf |