창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMC1001-AFZQ-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EMC1001 Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | Datasheet Update 16/Jun/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | EMC1001-(1)-AFZQ-TR 27/Jun/2013 Qualification Assembly Site 24/Apr/2014 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
| 감지 온도 - 국부 | -25°C ~ 125°C | |
| 감지 온도 - 원격 | - | |
| 출력 유형 | SMBus | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
| 분해능 | 10 b | |
| 특징 | 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 대기 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±1.5°C(±3°C) | |
| 테스트 조건 | 40°C ~ 85°C(-25°C ~ 125°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | SOT-23-6 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-6 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMC1001-AFZQ-TR | |
| 관련 링크 | EMC1001-A, EMC1001-AFZQ-TR 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H8R3BA01D | 8.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H8R3BA01D.pdf | |
![]() | PLTT0805Z1782AGT5 | RES SMD 17.8KOHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z1782AGT5.pdf | |
![]() | TPS62221DDCTG4 | TPS62221DDCTG4 TI SOT23-5 | TPS62221DDCTG4.pdf | |
![]() | SI7900DN | SI7900DN VISHAY QFN-8 | SI7900DN.pdf | |
![]() | SP4491EU. | SP4491EU. SIPEX MSOP8 | SP4491EU..pdf | |
![]() | PM7628KR | PM7628KR AD SOP | PM7628KR.pdf | |
![]() | ADM6823TYRJ-R7 | ADM6823TYRJ-R7 ADI SOT23-5 | ADM6823TYRJ-R7.pdf | |
![]() | 54HC114DMQB | 54HC114DMQB NS CDIP | 54HC114DMQB.pdf | |
![]() | D789011CT | D789011CT Winbond DIP | D789011CT.pdf | |
![]() | XC2C64-7CS56CE | XC2C64-7CS56CE XILINX BGA | XC2C64-7CS56CE.pdf | |
![]() | CC1812GKNPOEBN270 | CC1812GKNPOEBN270 YAGEO SMD | CC1812GKNPOEBN270.pdf | |
![]() | NJM2903DD | NJM2903DD JRC DIP | NJM2903DD.pdf |