창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMBA2P03J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EMBA2P03J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EMBA2P03J | |
| 관련 링크 | EMBA2, EMBA2P03J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PF0580.332NL | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 2.25A 63 mOhm Max Nonstandard | PF0580.332NL.pdf | |
![]() | YC162-FR-071K33L | RES ARRAY 2 RES 1.33K OHM 0606 | YC162-FR-071K33L.pdf | |
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![]() | K4T1G164QE | K4T1G164QE SAMSUNG SMD or Through Hole | K4T1G164QE.pdf | |
![]() | HFA3039 | HFA3039 H SOP | HFA3039.pdf | |
![]() | MOC3052M-V | MOC3052M-V LITE-ON SMD or Through Hole | MOC3052M-V.pdf | |
![]() | UPD7001C. | UPD7001C. NEC DIP | UPD7001C..pdf | |
![]() | 1T384 | 1T384 SONY DIP | 1T384.pdf |