창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EMB60N06C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EMB60N06C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-251 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EMB60N06C | |
관련 링크 | EMB60, EMB60N06C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | B32932A3224M | 0.22µF Film Capacitor 305V Polyester, Metallized Radial 0.709" L x 0.335" W (18.00mm x 8.50mm) | B32932A3224M.pdf | |
![]() | SIT1602ACT1-XXE | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602ACT1-XXE.pdf | |
![]() | RC1210JR-078M2L | RES SMD 8.2M OHM 5% 1/2W 1210 | RC1210JR-078M2L.pdf | |
![]() | HN8001VG | HN8001VG ORIGINAL SMD or Through Hole | HN8001VG.pdf | |
![]() | RS30111AC00V | RS30111AC00V ALPS SMD or Through Hole | RS30111AC00V.pdf | |
![]() | MAX709LCPA+ | MAX709LCPA+ MAXIM DIP | MAX709LCPA+.pdf | |
![]() | UPD16827 | UPD16827 NEC SSOP | UPD16827.pdf | |
![]() | LM7301IM/NOPB | LM7301IM/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM7301IM/NOPB.pdf | |
![]() | TA8604F | TA8604F TOSHIBA SSOP30 | TA8604F.pdf | |
![]() | BZM55C31 | BZM55C31 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZM55C31.pdf | |
![]() | TPD4102K(LBF | TPD4102K(LBF TOSHIBA SIP23 | TPD4102K(LBF.pdf |