창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMB45P03P-BIN1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EMB45P03P-BIN1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EMB45P03P-BIN1 | |
| 관련 링크 | EMB45P03, EMB45P03P-BIN1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-63R4-W-T1 | RES SMD 63.4OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-63R4-W-T1.pdf | |
![]() | CR2010-JW-104-E-LF | CR2010-JW-104-E-LF Bourns SMD | CR2010-JW-104-E-LF.pdf | |
![]() | DV250501 | DV250501 MICROCHIP SMD or Through Hole | DV250501.pdf | |
![]() | BL-XW0361-F2 | BL-XW0361-F2 ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-XW0361-F2.pdf | |
![]() | 47C422N-3N80 | 47C422N-3N80 TOSHIBA DIP-42 | 47C422N-3N80.pdf | |
![]() | ENFVF382S12 | ENFVF382S12 ORIGINAL VCO | ENFVF382S12.pdf | |
![]() | 0.33U250VERO/ISKRA | 0.33U250VERO/ISKRA ERO/ISKR X2 CAP | 0.33U250VERO/ISKRA.pdf | |
![]() | AK8855VGP | AK8855VGP AKM SMD or Through Hole | AK8855VGP.pdf | |
![]() | OP1177ARMZ-R2 | OP1177ARMZ-R2 ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | OP1177ARMZ-R2.pdf | |
![]() | XCV200E-6BG352 XILINX 275 | XCV200E-6BG352 XILINX 275 XINLINX SMD or Through Hole | XCV200E-6BG352 XILINX 275.pdf | |
![]() | SOLOMON | SOLOMON FUJITSU QFP | SOLOMON.pdf | |
![]() | DC1111D/C | DC1111D/C INTEL QFP | DC1111D/C.pdf |