창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EM84530P T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EM84530P T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EM84530P T | |
| 관련 링크 | EM8453, EM84530P T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 6CWQ03 | 6CWQ03 IR SMD or Through Hole | 6CWQ03.pdf | |
|  | LM3S6911-IQC50 | LM3S6911-IQC50 TI SMD or Through Hole | LM3S6911-IQC50.pdf | |
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|  | A1359 | A1359 TOSHIBA TO-126 | A1359.pdf | |
|  | K901A | K901A FUJITSU SMD or Through Hole | K901A.pdf | |
|  | MBP441C1747S75AP | MBP441C1747S75AP SANGS SMD or Through Hole | MBP441C1747S75AP.pdf | |
|  | BCM6335KPB P10 | BCM6335KPB P10 BROADCOM BGA | BCM6335KPB P10.pdf | |
|  | CM6801I | CM6801I CMC DIP | CM6801I.pdf | |
|  | CCM03-0MO-1R751 | CCM03-0MO-1R751 ITT SMD or Through Hole | CCM03-0MO-1R751.pdf | |
|  | CKA-1122 | CKA-1122 JAPAN SMD68 | CKA-1122.pdf | |
|  | 33uF63VEL. | 33uF63VEL. samsung SMD or Through Hole | 33uF63VEL..pdf | |
|  | L5973Z | L5973Z ST SOP8 | L5973Z.pdf |