창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EM837018P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EM837018P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EM837018P | |
| 관련 링크 | EM837, EM837018P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CKCM25CH1H220K060AA | 22pF Isolated Capacitor 2 Array 50V CH 0504 (1410 Metric) 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) | CKCM25CH1H220K060AA.pdf | |
![]() | SBC6-151-122 | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 1.2A 230 mOhm Max Radial, Vertical Cylinder | SBC6-151-122.pdf | |
![]() | MPS2907AG | MPS2907AG ON TO-92 | MPS2907AG.pdf | |
![]() | TPS62303DRC | TPS62303DRC TI DFN-10 | TPS62303DRC.pdf | |
![]() | MC14015L | MC14015L MOT DIP | MC14015L.pdf | |
![]() | AT93C46-10SI-18 | AT93C46-10SI-18 ATMEL SOP-8 | AT93C46-10SI-18.pdf | |
![]() | BZX384-B6V2115 | BZX384-B6V2115 NXP SMD or Through Hole | BZX384-B6V2115.pdf | |
![]() | MNC13136DW | MNC13136DW ORIGINAL SOP | MNC13136DW.pdf | |
![]() | MMA-0204-50-1%-BL | MMA-0204-50-1%-BL BEYSCHLAG SMD or Through Hole | MMA-0204-50-1%-BL.pdf | |
![]() | SIM900 GSM | SIM900 GSM SIMCOM SMD or Through Hole | SIM900 GSM.pdf | |
![]() | TRH124 471 M | TRH124 471 M TASUND SMD or Through Hole | TRH124 471 M.pdf | |
![]() | TDA12066H/H1B0B | TDA12066H/H1B0B ORIGINAL QFP | TDA12066H/H1B0B.pdf |