창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EM78P447SAPS-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EM78P447SAPS-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EM78P447SAPS-G | |
| 관련 링크 | EM78P447, EM78P447SAPS-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 600S0R3AW250XT | 0.30pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S0R3AW250XT.pdf | |
![]() | XG-2102CA 250.0000M-PGPAL0 | 250MHz LVPECL SO (SAW) Oscillator Surface Mount 3.3V 60mA Enable/Disable | XG-2102CA 250.0000M-PGPAL0.pdf | |
![]() | SP1210-393G | 39µH Shielded Wirewound Inductor 212mA 4.6 Ohm Max Nonstandard | SP1210-393G.pdf | |
![]() | MPC8360EVVAGDGA400/266 | MPC8360EVVAGDGA400/266 MOTOROLA BGA | MPC8360EVVAGDGA400/266.pdf | |
![]() | HCF4504BE | HCF4504BE ST/SGS SMD or Through Hole | HCF4504BE.pdf | |
![]() | MSP1250-5T | MSP1250-5T MSP TO-220 | MSP1250-5T.pdf | |
![]() | C19539 | C19539 AMI SMD or Through Hole | C19539.pdf | |
![]() | K9F1208UOBPCBO | K9F1208UOBPCBO SAMSUNG TSOP | K9F1208UOBPCBO.pdf | |
![]() | RK73B2ETTD101J | RK73B2ETTD101J ORIGINAL SMD | RK73B2ETTD101J.pdf | |
![]() | 15D-12S12RNL | 15D-12S12RNL ORIGINAL SMD or Through Hole | 15D-12S12RNL.pdf | |
![]() | 2N7000L TO-92 T/B | 2N7000L TO-92 T/B UTC SMD or Through Hole | 2N7000L TO-92 T/B.pdf |