창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EM78P159NPJ/M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EM78P159NPJ/M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EM78P159NPJ/M | |
| 관련 링크 | EM78P15, EM78P159NPJ/M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | WW1FT6R98 | RES 6.98 OHM 1W 1% AXIAL | WW1FT6R98.pdf | |
![]() | Y14790R50000C9L | RES 0.5 OHM 10W 0.25% RADIAL | Y14790R50000C9L.pdf | |
![]() | LT1374I5CS8 | LT1374I5CS8 LT SOP-8 | LT1374I5CS8.pdf | |
![]() | 1N1660B | 1N1660B MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N1660B.pdf | |
![]() | AT300B | AT300B ORIGINAL SMD or Through Hole | AT300B.pdf | |
![]() | MN61071 | MN61071 ORIGINAL SMD or Through Hole | MN61071.pdf | |
![]() | LM2903VQPWRG4Q1 | LM2903VQPWRG4Q1 TI TSSOP-8 | LM2903VQPWRG4Q1.pdf | |
![]() | W27E010-90 | W27E010-90 WINBOND DIP-32 | W27E010-90.pdf | |
![]() | DM54LS166J/883C | DM54LS166J/883C NS DIP | DM54LS166J/883C.pdf | |
![]() | MRF800 | MRF800 BEL DIP | MRF800.pdf | |
![]() | THGVN1G6D4ELA02 | THGVN1G6D4ELA02 ORIGINAL SMD | THGVN1G6D4ELA02.pdf | |
![]() | K6T1008V2E-TF55 | K6T1008V2E-TF55 SAMSUNG TSOP | K6T1008V2E-TF55.pdf |