창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EM75X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EM75X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EM75X | |
| 관련 링크 | EM7, EM75X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7BA1200001 | 112MHz ±5ppm 수정 시리즈 0°C ~ 80°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7BA1200001.pdf | |
![]() | 104CDMCCDS-150MC | 15µH Shielded Molded Inductor 6.3A 45 mOhm Max Nonstandard | 104CDMCCDS-150MC.pdf | |
![]() | 100USC2700M25X40 | 100USC2700M25X40 RUBYCON DIP | 100USC2700M25X40.pdf | |
![]() | REG711EVM-232 | REG711EVM-232 TI SMD or Through Hole | REG711EVM-232.pdf | |
![]() | TCM38C17IDL | TCM38C17IDL TI SMD or Through Hole | TCM38C17IDL.pdf | |
![]() | GF063P.G4BT | GF063P.G4BT TOCOS SMD or Through Hole | GF063P.G4BT.pdf | |
![]() | 100u/6.3v c | 100u/6.3v c VISHAY SMD or Through Hole | 100u/6.3v c.pdf | |
![]() | epm7512efl256-10 | epm7512efl256-10 ALTERA BGA | epm7512efl256-10.pdf | |
![]() | LP2985-33DBVRRG4 | LP2985-33DBVRRG4 TI SOT23 | LP2985-33DBVRRG4.pdf | |
![]() | TEESVD0J227M12R | TEESVD0J227M12R NEC SMD or Through Hole | TEESVD0J227M12R.pdf | |
![]() | XC17128EPC8C | XC17128EPC8C XILINX SMD or Through Hole | XC17128EPC8C.pdf | |
![]() | BCM53118KQLEG(CU) | BCM53118KQLEG(CU) BROADCOM SMD or Through Hole | BCM53118KQLEG(CU).pdf |