창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EM6681S08B-007+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EM6681S08B-007+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EM6681S08B-007+ | |
| 관련 링크 | EM6681S08, EM6681S08B-007+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FA26X7R2J472KNU06 | 4700pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FA26X7R2J472KNU06.pdf | ||
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![]() | BCR12CS-12L | BCR12CS-12L ORIGINAL TO-263 | BCR12CS-12L.pdf | |
![]() | 1N1347B | 1N1347B IR SMD or Through Hole | 1N1347B.pdf | |
![]() | T391G106M035AS | T391G106M035AS KEMET DIP | T391G106M035AS.pdf | |
![]() | XC02S200E-6FG456C | XC02S200E-6FG456C XILINX BGA | XC02S200E-6FG456C.pdf | |
![]() | S585Q0000 | S585Q0000 ORIGINAL SOP24 | S585Q0000.pdf |