창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EM638165TS-6IG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EM638165TS-6IG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EM638165TS-6IG | |
관련 링크 | EM638165, EM638165TS-6IG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0402ZJ1R8BBWTR | 1.8pF Thin Film Capacitor 10V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 0402ZJ1R8BBWTR.pdf | |
![]() | HSA50100RJ | RES CHAS MNT 100 OHM 5% 50W | HSA50100RJ.pdf | |
![]() | RT0402CRD0726R7L | RES SMD 26.7OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRD0726R7L.pdf | |
![]() | LM64C15P | LM64C15P SHARP SMD or Through Hole | LM64C15P.pdf | |
![]() | W8374P | W8374P WINBOND PLCC-68 | W8374P.pdf | |
![]() | 2979ABP3371 | 2979ABP3371 TI DIP8 | 2979ABP3371.pdf | |
![]() | LTC1174CS | LTC1174CS LT SOP8 | LTC1174CS.pdf | |
![]() | UC1834JQMLV 5962-8774201VEA | UC1834JQMLV 5962-8774201VEA TI CDIP16 | UC1834JQMLV 5962-8774201VEA.pdf | |
![]() | TA7217AP | TA7217AP TOSHIBA ZIP | TA7217AP.pdf | |
![]() | PGA205AU/G4 | PGA205AU/G4 BB SOIC(DW)16 | PGA205AU/G4.pdf | |
![]() | TO62 | TO62 TI SOP8 | TO62.pdf | |
![]() | UC3527J/883B | UC3527J/883B UC/TI CDIP16 | UC3527J/883B.pdf |