창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EM636165TS-10I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EM636165TS-10I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EM636165TS-10I | |
| 관련 링크 | EM636165, EM636165TS-10I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D4R7DXCAC | 4.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R7DXCAC.pdf | |
![]() | ERJ-P6WJ102V | RES SMD 1K OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-P6WJ102V.pdf | |
![]() | Y16256K00000B9R | RES SMD 6K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y16256K00000B9R.pdf | |
![]() | 0603Y223Z500BD | 0603Y223Z500BD TEAM SMD or Through Hole | 0603Y223Z500BD.pdf | |
![]() | TA31165CFL | TA31165CFL TOS QFN | TA31165CFL.pdf | |
![]() | HK2C477M22030 | HK2C477M22030 SAMW DIP2 | HK2C477M22030.pdf | |
![]() | LT3746EUHH/I | LT3746EUHH/I LT QFN56 | LT3746EUHH/I.pdf | |
![]() | F826NDS | F826NDS NO SMD | F826NDS.pdf | |
![]() | TN83C196KB16 | TN83C196KB16 INTEL PLCC | TN83C196KB16.pdf | |
![]() | MIC708N | MIC708N MICROCHI DIP | MIC708N.pdf | |
![]() | 73F103AF-RC | 73F103AF-RC bourns DIP | 73F103AF-RC.pdf | |
![]() | 29F16G08MAAWP | 29F16G08MAAWP MICRON TSOP | 29F16G08MAAWP.pdf |