창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EM6353BY1SP3B-2.9+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EM6353BY1SP3B-2.9+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EM6353BY1SP3B-2.9+ | |
| 관련 링크 | EM6353BY1S, EM6353BY1SP3B-2.9+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43640B9567M000 | 560µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 200 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 105°C | B43640B9567M000.pdf | |
![]() | 416F48033ADT | 48MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48033ADT.pdf | |
![]() | SST39SF512 | SST39SF512 NEC IC | SST39SF512.pdf | |
![]() | 4702-005 | 4702-005 ORIGINAL SMD | 4702-005.pdf | |
![]() | SAA1067 | SAA1067 PHI DIP | SAA1067.pdf | |
![]() | ICS9112AG-27-T | ICS9112AG-27-T ICS TSSOP-8 | ICS9112AG-27-T.pdf | |
![]() | AD1674JR,ADM1024ARU,AD8345ARE | AD1674JR,ADM1024ARU,AD8345ARE AD/ SMD or Through Hole | AD1674JR,ADM1024ARU,AD8345ARE.pdf | |
![]() | MSS42 | MSS42 APEM SMD or Through Hole | MSS42.pdf | |
![]() | MCP1701AT-1302I/CB | MCP1701AT-1302I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701AT-1302I/CB.pdf | |
![]() | RGE7505MC-SL65N | RGE7505MC-SL65N Intel BGA | RGE7505MC-SL65N.pdf | |
![]() | KM68U1000BLTE10L | KM68U1000BLTE10L SAMSUNG SMD or Through Hole | KM68U1000BLTE10L.pdf | |
![]() | 1X3 | 1X3 ORIGINAL SOT-23 | 1X3.pdf |