창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EM6353BXSC5B-2.6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EM6353BXSC5B-2.6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SC70-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EM6353BXSC5B-2.6 | |
| 관련 링크 | EM6353BXS, EM6353BXSC5B-2.6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| -H.jpg) | CL31X226KQHNNNE | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31X226KQHNNNE.pdf | |
|  | 12061C103KAT9A | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061C103KAT9A.pdf | |
|  | 78B03ST | 78B03ST GHY SMD or Through Hole | 78B03ST.pdf | |
|  | LM87CIMTC | LM87CIMTC TSSOP SMD or Through Hole | LM87CIMTC.pdf | |
|  | ADC71TG | ADC71TG BB DIP | ADC71TG.pdf | |
|  | BSP52115 | BSP52115 N/A SMD or Through Hole | BSP52115.pdf | |
|  | 1MH6T109 | 1MH6T109 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1MH6T109.pdf | |
|  | S25FL008K0XMFI011. | S25FL008K0XMFI011. SPANSION SOP8 | S25FL008K0XMFI011..pdf | |
|  | APE1117KADJ | APE1117KADJ APEC SOT223 | APE1117KADJ.pdf | |
|  | MAX307EPI+ | MAX307EPI+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX307EPI+.pdf | |
|  | DU1971-470M | DU1971-470M ORIGINAL SMD or Through Hole | DU1971-470M.pdf | |
|  | KS8761A2 | KS8761A2 KENDIN QFP- | KS8761A2.pdf |