창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EM562161BC-70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EM562161BC-70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EM562161BC-70 | |
| 관련 링크 | EM56216, EM562161BC-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1839310403 | 10000pF Film Capacitor 220V 400V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.217" Dia x 0.433" L (5.50mm x 11.00mm) | MKP1839310403.pdf | |
![]() | 9-1415067-1 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 5VDC Coil Through Hole | 9-1415067-1.pdf | |
![]() | CMF551K2300BHRE | RES 1.23K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K2300BHRE.pdf | |
![]() | BUP200SMD | BUP200SMD Infineon TO-263 | BUP200SMD.pdf | |
![]() | K5R1213ACB-AK75 | K5R1213ACB-AK75 SAMSUNG BGA | K5R1213ACB-AK75.pdf | |
![]() | C3225JB1C106KT000N | C3225JB1C106KT000N TDK SMD or Through Hole | C3225JB1C106KT000N.pdf | |
![]() | 2SK1821 #T | 2SK1821 #T ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK1821 #T.pdf | |
![]() | NRLM683M16V 35x50 F | NRLM683M16V 35x50 F NIC DIP | NRLM683M16V 35x50 F.pdf | |
![]() | WB2A106M6L011PA280 | WB2A106M6L011PA280 SAMWHA SMD or Through Hole | WB2A106M6L011PA280.pdf | |
![]() | MIC93LC46B/IMS | MIC93LC46B/IMS MICROCHIP SMD or Through Hole | MIC93LC46B/IMS.pdf | |
![]() | PT5028NL | PT5028NL PULSE SMD or Through Hole | PT5028NL.pdf |