창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EM562161BC-70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EM562161BC-70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EM562161BC-70 | |
| 관련 링크 | EM56216, EM562161BC-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 744900027 | 2.7nH Unshielded Thin Film Inductor 150mA 800 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | 744900027.pdf | |
![]() | M58359 | M58359 ORIGINAL SMD or Through Hole | M58359.pdf | |
![]() | TLV320AIC3254IRHBRG4 | TLV320AIC3254IRHBRG4 TI/BB QFN32 | TLV320AIC3254IRHBRG4.pdf | |
![]() | RNC20EBT103 | RNC20EBT103 KAMAYA SMD or Through Hole | RNC20EBT103.pdf | |
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![]() | LP3470M53.08NOPB | LP3470M53.08NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3470M53.08NOPB.pdf | |
![]() | TEA1530AP,112 | TEA1530AP,112 NXP SMD or Through Hole | TEA1530AP,112.pdf | |
![]() | ATF53543 | ATF53543 ORIGINAL SMD or Through Hole | ATF53543.pdf | |
![]() | NKR105-B | NKR105-B STANLEY ROHS | NKR105-B.pdf | |
![]() | FBR211NAD009-M | FBR211NAD009-M TAKAMISAWA SMD or Through Hole | FBR211NAD009-M.pdf | |
![]() | CHB053PFCV08H | CHB053PFCV08H CONNEI SMD or Through Hole | CHB053PFCV08H.pdf |