창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EM357-RTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EM351/57 Datasheet | |
주요제품 | EM357 System-on-Chip Platforms Solutions For The Internet Of Things Internet of Things | |
PCN 설계/사양 | PCN-1402141 14/Feb/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 IC | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | TxRx + MCU | |
RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
프로토콜 | Zigbee® | |
변조 | O-QPSK | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 전송률(최대) | 5Mbps | |
전력 - 출력 | 8dBm | |
감도 | -102dBm | |
메모리 크기 | 192kB 플래시, 12kB RAM | |
직렬 인터페이스 | I²C, JTAG, SPI, UART | |
GPIO | 24 | |
전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | 22mA ~ 28.5mA | |
전류 - 전송 | 21.5mA ~ 43.5mA | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 48-VFQFN 노출형 패드 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 636-1011-2 EM357RTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EM357-RTR | |
관련 링크 | EM357, EM357-RTR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | G1117-35T63U | G1117-35T63U GMT SOT223 | G1117-35T63U.pdf | |
![]() | ULN3804A-31 | ULN3804A-31 SPRAGUE DIP-16 | ULN3804A-31.pdf | |
![]() | LMK325F226ZN-B | LMK325F226ZN-B RUTLON SMD | LMK325F226ZN-B.pdf | |
![]() | 70.833m | 70.833m ORIGINAL SMD or Through Hole | 70.833m.pdf | |
![]() | 2-1318115-9 | 2-1318115-9 TYCO SMD or Through Hole | 2-1318115-9.pdf | |
![]() | LGHK1608 12NK | LGHK1608 12NK ORIGINAL SMD or Through Hole | LGHK1608 12NK.pdf | |
![]() | HCF4051BEY(CD4051BE) | HCF4051BEY(CD4051BE) ST DIP | HCF4051BEY(CD4051BE).pdf | |
![]() | MAX3221ECPWG4 | MAX3221ECPWG4 TI TSSOP | MAX3221ECPWG4.pdf | |
![]() | AD5320BRT-REET7 | AD5320BRT-REET7 AD SOT26 | AD5320BRT-REET7.pdf | |
![]() | WR-160PB-VF50-A3-E1300 | WR-160PB-VF50-A3-E1300 JAE SMD or Through Hole | WR-160PB-VF50-A3-E1300.pdf | |
![]() | K5D1213DCA-D090 | K5D1213DCA-D090 SAM BGA | K5D1213DCA-D090.pdf | |
![]() | W986416CH-75 | W986416CH-75 WINBOND TSSOP-54 | W986416CH-75.pdf |