창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EM357-RTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EM351/57 Datasheet | |
| 주요제품 | EM357 System-on-Chip Platforms Solutions For The Internet Of Things Internet of Things | |
| PCN 설계/사양 | PCN-1402141 14/Feb/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 IC | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | TxRx + MCU | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | Zigbee® | |
| 변조 | O-QPSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 전송률(최대) | 5Mbps | |
| 전력 - 출력 | 8dBm | |
| 감도 | -102dBm | |
| 메모리 크기 | 192kB 플래시, 12kB RAM | |
| 직렬 인터페이스 | I²C, JTAG, SPI, UART | |
| GPIO | 24 | |
| 전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 22mA ~ 28.5mA | |
| 전류 - 전송 | 21.5mA ~ 43.5mA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 48-VFQFN 노출형 패드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 636-1011-2 EM357RTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EM357-RTR | |
| 관련 링크 | EM357, EM357-RTR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | 0332005.HXP | FUSE CERM 5A 250VAC 125VDC 3AB | 0332005.HXP.pdf | |
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![]() | PA10-04 | PA10-04 ORIGINAL SMD or Through Hole | PA10-04.pdf | |
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![]() | XPC755B-RX400LD | XPC755B-RX400LD MOTOROLA SMD or Through Hole | XPC755B-RX400LD.pdf | |
![]() | BL-BBX4V1-B02-AV | BL-BBX4V1-B02-AV BRIGHT ROHS | BL-BBX4V1-B02-AV.pdf | |
![]() | BD9276EFVGE2 | BD9276EFVGE2 ROHM SMD or Through Hole | BD9276EFVGE2.pdf |