창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EM357-MOD-LR-RF-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EM351/57 Datasheet EM357, EM3588 Module Tech Spec | |
| 주요제품 | Internet of Things | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | Ember® | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | Zigbee® | |
| 변조 | O-QPSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 5Mbps | |
| 전력 - 출력 | 8dBm | |
| 감도 | -102dBm | |
| 직렬 인터페이스 | I²C, JTAG, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 비포함 | |
| 메모리 크기 | 192kB 플래시, 12kB RAM | |
| 전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 26mA | |
| 전류 - 전송 | 22.5mA ~ 43.5mA | |
| 실장 유형 | 커넥터 실장 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EM357-MOD-LR-RF-C | |
| 관련 링크 | EM357-MOD-, EM357-MOD-LR-RF-C 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | 0892LP07A0136T | RF LPF EIA 900 MHZ 0402 | 0892LP07A0136T.pdf | |
![]() | RT0603CRE07127KL | RES SMD 127KOHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE07127KL.pdf | |
![]() | AC05000004301JAC00 | RES 4.3K OHM 5W 5% AXIAL | AC05000004301JAC00.pdf | |
![]() | UPD6367 | UPD6367 NEC SOP-16P | UPD6367.pdf | |
![]() | T7CS1D-03 | T7CS1D-03 ORIGINAL DIP | T7CS1D-03.pdf | |
![]() | QL3060-OPB456I | QL3060-OPB456I QUICKLOGIC BGA456 | QL3060-OPB456I.pdf | |
![]() | EGF337M1CF12TC | EGF337M1CF12TC SAMXON SMD or Through Hole | EGF337M1CF12TC.pdf | |
![]() | 103/3KV | 103/3KV STTH DIP | 103/3KV.pdf | |
![]() | ETC5067V | ETC5067V ST PLCC-20 | ETC5067V.pdf | |
![]() | M24C02WMN6TP | M24C02WMN6TP ST SMD or Through Hole | M24C02WMN6TP.pdf | |
![]() | DG433 | DG433 DG SSOP-8 | DG433.pdf | |
![]() | PEH200ZB3150M | PEH200ZB3150M EVOX RIFA SMD or Through Hole | PEH200ZB3150M.pdf |