창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EM357-MOD-ANT-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EM351/57 Datasheet EM357, EM3588 Module Tech Spec | |
| 주요제품 | Internet of Things | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | Ember® | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | Zigbee® | |
| 변조 | O-QPSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 5Mbps | |
| 전력 - 출력 | 8dBm | |
| 감도 | -102dBm | |
| 직렬 인터페이스 | I²C, JTAG, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 칩 | |
| 메모리 크기 | 192kB 플래시, 12kB RAM | |
| 전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 26mA | |
| 전류 - 전송 | 22.5mA ~ 43.5mA | |
| 실장 유형 | 커넥터 실장 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EM357-MOD-ANT-C | |
| 관련 링크 | EM357-MOD, EM357-MOD-ANT-C 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | AM29BDS128HE9VKI | AM29BDS128HE9VKI SPANSION BGA | AM29BDS128HE9VKI.pdf | |
![]() | UA206HMQB | UA206HMQB FSC CAN8 | UA206HMQB.pdf | |
![]() | LJ-H51SU1-53-F | LJ-H51SU1-53-F LANkon SMD or Through Hole | LJ-H51SU1-53-F.pdf | |
![]() | 5GP2.5A250VTRG | 5GP2.5A250VTRG ORIGINAL SMD or Through Hole | 5GP2.5A250VTRG.pdf | |
![]() | 33-450BW | 33-450BW CQ DIP-5 | 33-450BW.pdf | |
![]() | M514212-34Z | M514212-34Z NOVACAP NULL | M514212-34Z.pdf | |
![]() | lm8261m5-nopb | lm8261m5-nopb nsc SMD or Through Hole | lm8261m5-nopb.pdf | |
![]() | SOGC1601-103G | SOGC1601-103G ORIGINAL SMD or Through Hole | SOGC1601-103G.pdf | |
![]() | 2SD1703. | 2SD1703. MAT TO-3P | 2SD1703..pdf | |
![]() | TDA9365PS/N2/3/0497 | TDA9365PS/N2/3/0497 PHILIPS DIP | TDA9365PS/N2/3/0497.pdf | |
![]() | GAL16V8C-15LJ | GAL16V8C-15LJ LATTICE PLCC | GAL16V8C-15LJ.pdf |