창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EM341-RTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EM341 Datasheet | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 IC | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | TxRx + MCU | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | Zigbee® | |
| 변조 | O-QPSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 전송률(최대) | 5Mbps | |
| 전력 - 출력 | 8dBm | |
| 감도 | -102dBm | |
| 메모리 크기 | 128kB 플래시, 12kB RAM | |
| 직렬 인터페이스 | I²C, JTAG, SPI, UART | |
| GPIO | 24 | |
| 전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 22mA ~ 28.5mA | |
| 전류 - 전송 | 21.5mA ~ 43.5mA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 48-VFQFN 노출형 패드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EM341-RTR | |
| 관련 링크 | EM341, EM341-RTR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | CY62146EV30LL-55ZSXI | CY62146EV30LL-55ZSXI ORIGINAL SMD or Through Hole | CY62146EV30LL-55ZSXI.pdf | |
![]() | L39/UL390260 | L39/UL390260 ROC PQFP | L39/UL390260.pdf | |
![]() | P6553BV1ZPH | P6553BV1ZPH TI BGA | P6553BV1ZPH.pdf | |
![]() | 3Dlabs VISUAL PROC | 3Dlabs VISUAL PROC ORIGINAL BGA | 3Dlabs VISUAL PROC.pdf | |
![]() | ACPM-2001-TR1 | ACPM-2001-TR1 AGI SMD or Through Hole | ACPM-2001-TR1.pdf | |
![]() | CDP152 | CDP152 STM SOP8 | CDP152.pdf | |
![]() | C0603X7R1E151K | C0603X7R1E151K AVX SMD or Through Hole | C0603X7R1E151K.pdf | |
![]() | EP17-3C81-A100 | EP17-3C81-A100 FERROX SMD or Through Hole | EP17-3C81-A100.pdf | |
![]() | RF250-220 | RF250-220 ORIGINAL DIP | RF250-220.pdf | |
![]() | ABR1502W | ABR1502W EIC SMD or Through Hole | ABR1502W.pdf | |
![]() | BA01222 | BA01222 MITSUBISHI SMD or Through Hole | BA01222.pdf |