창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EM29LV641DH-70TCP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EM29LV641DH-70TCP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EM29LV641DH-70TCP | |
관련 링크 | EM29LV641D, EM29LV641DH-70TCP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1H6R0BA01J | 6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H6R0BA01J.pdf | |
![]() | 403C35D13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35D13M00000.pdf | |
![]() | 100NF0402100X7R | 100NF0402100X7R ORIGINAL SMD or Through Hole | 100NF0402100X7R.pdf | |
![]() | RD28F1602C3T90 | RD28F1602C3T90 INTEL BGA | RD28F1602C3T90.pdf | |
![]() | TN28F512-200PIC4 | TN28F512-200PIC4 INTEL PLCC32 | TN28F512-200PIC4.pdf | |
![]() | LPC2210FBC144 | LPC2210FBC144 PHILIPS QFP | LPC2210FBC144.pdf | |
![]() | GS70328SJ-15T | GS70328SJ-15T GSI SOP | GS70328SJ-15T.pdf | |
![]() | 119183300 | 119183300 MIT SOP | 119183300.pdf | |
![]() | T379N | T379N EUPEC SMD or Through Hole | T379N.pdf | |
![]() | BL-HS1GE33F-TRB | BL-HS1GE33F-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HS1GE33F-TRB.pdf | |
![]() | FYDOH105 | FYDOH105 NEC SMD or Through Hole | FYDOH105.pdf | |
![]() | MT1259-8 | MT1259-8 MT DIP | MT1259-8.pdf |