창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EM11R226N/1014BF6C1NB1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EM11R226N/1014BF6C1NB1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EM11R226N/1014BF6C1NB1 | |
관련 링크 | EM11R226N/101, EM11R226N/1014BF6C1NB1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GCM188R71H104KA57D | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM188R71H104KA57D.pdf | |
![]() | FXO-HC736-18.432 | 18.432MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC736-18.432.pdf | |
![]() | RCP0603B300RGEB | RES SMD 300 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B300RGEB.pdf | |
![]() | TNPU120616K2BZEN00 | RES SMD 16.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU120616K2BZEN00.pdf | |
![]() | MSP08A03220RGEJ | RES ARRAY 4 RES 220 OHM 8SIP | MSP08A03220RGEJ.pdf | |
![]() | 1-0215307-0 | 1-0215307-0 tyc SMD or Through Hole | 1-0215307-0.pdf | |
![]() | ES62VL256-45SC | ES62VL256-45SC ESI SOP28 | ES62VL256-45SC.pdf | |
![]() | MAX274BCWI+ | MAX274BCWI+ MAX 28-SOIC | MAX274BCWI+.pdf | |
![]() | MIC93LC66BI | MIC93LC66BI MICROCHIP SOP-8 | MIC93LC66BI.pdf | |
![]() | LMC711BIN | LMC711BIN NSC DIP | LMC711BIN.pdf | |
![]() | EP5358HUI | EP5358HUI ORIGINAL SMD or Through Hole | EP5358HUI.pdf | |
![]() | DW-22-11-H-S-300 | DW-22-11-H-S-300 SAMTEC ORIGINAL | DW-22-11-H-S-300.pdf |