창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ELXZ630ELL152MM35S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LXZ Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1991 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | LXZ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.1A | |
| 임피던스 | 30m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.378"(35.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 565-2037 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ELXZ630ELL152MM35S | |
| 관련 링크 | ELXZ630ELL, ELXZ630ELL152MM35S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
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![]() | D3V-16G2M1C25K | D3V-16G2M1C25K OMRON/WSI SMD or Through Hole | D3V-16G2M1C25K.pdf | |
![]() | XC5VSX240T-1FF1738C | XC5VSX240T-1FF1738C XILINX BGA | XC5VSX240T-1FF1738C.pdf | |
![]() | 1818-1700 | 1818-1700 USA DIP | 1818-1700.pdf | |
![]() | K4H560838F-TCB3 | K4H560838F-TCB3 SAMSUNG TSOP | K4H560838F-TCB3.pdf | |
![]() | EL-IRM-8601S | EL-IRM-8601S Everlight SMD or Through Hole | EL-IRM-8601S.pdf | |
![]() | XC95144TM-TQG100AMM | XC95144TM-TQG100AMM XILINX QFP | XC95144TM-TQG100AMM.pdf | |
![]() | SC2272L4/M4/M6 | SC2272L4/M4/M6 ORIGINAL sopDIP | SC2272L4/M4/M6.pdf | |
![]() | HM66-302R2LF | HM66-302R2LF BI SMT | HM66-302R2LF.pdf |