창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ELXZ500ESS470MFB5D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ELXZ500ESS470MFB5D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ELXZ500ESS470MFB5D | |
관련 링크 | ELXZ500ESS, ELXZ500ESS470MFB5D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1812HC470KAT1A | 47pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812HC470KAT1A.pdf | |
![]() | CDV30EH470FO3F | MICA | CDV30EH470FO3F.pdf | |
![]() | FOXSDLF/143R-20/TR | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | FOXSDLF/143R-20/TR.pdf | |
![]() | TSX-3225 26.0000MF10P-AS6 | 26MHz ±10ppm 수정 8.5pF 40옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF10P-AS6.pdf | |
![]() | AH183-PL | AH183-PL ORIGINAL SIP3 | AH183-PL.pdf | |
![]() | LR38603A+IR3Y48A1 | LR38603A+IR3Y48A1 SHARP QFP | LR38603A+IR3Y48A1.pdf | |
![]() | M25P32-VMF6G (ST) | M25P32-VMF6G (ST) ST SOP | M25P32-VMF6G (ST).pdf | |
![]() | 29LV160AT | 29LV160AT ORIGINAL TSOP | 29LV160AT.pdf | |
![]() | UC1906J | UC1906J TI SMD or Through Hole | UC1906J.pdf | |
![]() | FX252P1275V | FX252P1275V ORIGINAL NA | FX252P1275V.pdf | |
![]() | PSD125/18 | PSD125/18 POWERSEM Modules | PSD125/18.pdf | |
![]() | HV6008PG | HV6008PG SUPERTEX QFP | HV6008PG.pdf |