창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ELXZ350ELL222ML30S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LXZ Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1990 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | LXZ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.01A | |
| 임피던스 | 19m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 565-1996 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ELXZ350ELL222ML30S | |
| 관련 링크 | ELXZ350ELL, ELXZ350ELL222ML30S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
|  | 381LX123M010H012 | SNAPMOUNTS | 381LX123M010H012.pdf | |
|  | HD44274P | HD44274P HITACHI DIP | HD44274P.pdf | |
|  | NTD3055-094G | NTD3055-094G ONS DPAK(TO-252) | NTD3055-094G .pdf | |
|  | 4.5*3*2 KW-103 | 4.5*3*2 KW-103 ORIGINAL SMD | 4.5*3*2 KW-103.pdf | |
|  | M5M44900ATP | M5M44900ATP MITSUBISHI TSSOP | M5M44900ATP.pdf | |
|  | FMS6143CS-NL | FMS6143CS-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FMS6143CS-NL.pdf | |
|  | AVL9K02200 | AVL9K02200 AMOTECH SMD | AVL9K02200.pdf | |
|  | SN74H74N | SN74H74N TI DIP14 | SN74H74N.pdf | |
|  | DV74HC74AN | DV74HC74AN HUAWEI SMD or Through Hole | DV74HC74AN.pdf | |
|  | QFN-56BT-0.4-01 | QFN-56BT-0.4-01 ENPLAS SMD or Through Hole | QFN-56BT-0.4-01.pdf | |
|  | KIA8000SV-TU9 | KIA8000SV-TU9 KEC SIP9 | KIA8000SV-TU9.pdf | |
|  | CWSB11AA3F | CWSB11AA3F NKK SMD or Through Hole | CWSB11AA3F.pdf |