창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ELXZ250ESS392MM30S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ELXZ250ESS392MM30S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ELXZ250ESS392MM30S | |
관련 링크 | ELXZ250ESS, ELXZ250ESS392MM30S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECJ-1VB1A106M | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VB1A106M.pdf | ||
DSC2010FE2-B0003T | 125MHz, 155.52MHz CMOS MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 14-VFQFN Exposed Pad 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC2010FE2-B0003T.pdf | ||
BU2463-09-T1 | BU2463-09-T1 RHM SMD | BU2463-09-T1.pdf | ||
KDE2404PKVX MS.A.GN | KDE2404PKVX MS.A.GN SUNON SMD or Through Hole | KDE2404PKVX MS.A.GN.pdf | ||
FF12-39A-R12BN-D3 | FF12-39A-R12BN-D3 DDK SMD or Through Hole | FF12-39A-R12BN-D3.pdf | ||
N3400020A | N3400020A HIT QFP | N3400020A.pdf | ||
MAX5174BEEE | MAX5174BEEE MAXIM SSOP | MAX5174BEEE.pdf | ||
CXD8562R-T6 | CXD8562R-T6 SONY QFP-100 | CXD8562R-T6.pdf | ||
SN74ABT16843DLR | SN74ABT16843DLR TI SSOP | SN74ABT16843DLR.pdf | ||
FDU6612A-NL | FDU6612A-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDU6612A-NL.pdf | ||
MAX174BCPI+ | MAX174BCPI+ MAXIM DIP28 | MAX174BCPI+.pdf | ||
PBL3860ARI | PBL3860ARI ORIGINAL PLCC-28 | PBL3860ARI.pdf |