창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ELXZ100ELL471MH12D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LXZ Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1989 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | LXZ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 555mA | |
| 임피던스 | 120m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 565-1902 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ELXZ100ELL471MH12D | |
| 관련 링크 | ELXZ100ELL, ELXZ100ELL471MH12D 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | C1812C331JCGACTU | 330pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C331JCGACTU.pdf | |
![]() | RG3216V-4871-P-T1 | RES SMD 4.87KOHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-4871-P-T1.pdf | |
![]() | 64YR200KLF | 64YR200KLF BI DIP | 64YR200KLF.pdf | |
![]() | FST16210 | FST16210 FAIRCHILD TSSOP48 | FST16210.pdf | |
![]() | UPC107 | UPC107 NEC CAN | UPC107.pdf | |
![]() | 1733619 | 1733619 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1733619.pdf | |
![]() | TIM8596-8 | TIM8596-8 TOSHIBA SMD or Through Hole | TIM8596-8.pdf | |
![]() | OJ-SH-105TM 3A | OJ-SH-105TM 3A Tyco DIP | OJ-SH-105TM 3A.pdf | |
![]() | hc-xqd02 | hc-xqd02 ORIGINAL SMD or Through Hole | hc-xqd02.pdf | |
![]() | THS1030CDWG4 | THS1030CDWG4 TI SMD or Through Hole | THS1030CDWG4.pdf | |
![]() | M38D59GCFP | M38D59GCFP MIT QFP | M38D59GCFP.pdf |