창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ELXM421VSN181MQ40S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LXM Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | LXM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 420V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.03A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.000" Dia(25.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ELXM421VSN181MQ40S | |
| 관련 링크 | ELXM421VSN, ELXM421VSN181MQ40S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 416F240X2CSR | 24MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X2CSR.pdf | |
![]() | 275VAC0.1UF | 275VAC0.1UF DAINHJC SMD or Through Hole | 275VAC0.1UF.pdf | |
![]() | 2352S | 2352S ORIGINAL SOP | 2352S.pdf | |
![]() | RT0301----(1) | RT0301----(1) RATO DIP8 | RT0301----(1).pdf | |
![]() | M5M5256DFP-70X | M5M5256DFP-70X MIT SOP | M5M5256DFP-70X.pdf | |
![]() | TC74VCXH162827-E | TC74VCXH162827-E TOSHIBA TSSOP-56 | TC74VCXH162827-E.pdf | |
![]() | PBL38640-2 R2 | PBL38640-2 R2 Infineon PLCC-28 | PBL38640-2 R2.pdf | |
![]() | TD500N | TD500N infineon SMD or Through Hole | TD500N.pdf | |
![]() | MCP6G01R-E/OT | MCP6G01R-E/OT MICROCHIP SOT23-5 | MCP6G01R-E/OT.pdf | |
![]() | TPCA8059-H,LQ | TPCA8059-H,LQ TOSHIBA SMD or Through Hole | TPCA8059-H,LQ.pdf | |
![]() | LD1-BW56YGU-A11 | LD1-BW56YGU-A11 COTCO DIP | LD1-BW56YGU-A11.pdf | |
![]() | NRSH332M10V12.5X20F | NRSH332M10V12.5X20F NIC DIP | NRSH332M10V12.5X20F.pdf |