창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ELXM3B1VSN331MR35S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LXM Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | LXM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 315V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.42A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ELXM3B1VSN331MR35S | |
| 관련 링크 | ELXM3B1VSN, ELXM3B1VSN331MR35S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 0NLN125.X | FUSE CARTRIDGE 125A 250VAC/VDC | 0NLN125.X.pdf | |
![]() | 63S281ANL | 63S281ANL AMD Call | 63S281ANL.pdf | |
![]() | 2.2UF50V 4*7 | 2.2UF50V 4*7 Cheng SMD or Through Hole | 2.2UF50V 4*7.pdf | |
![]() | PA28F400BV-B60 | PA28F400BV-B60 INTEL SOP | PA28F400BV-B60.pdf | |
![]() | ST245R64 | ST245R64 ORIGINAL SMD or Through Hole | ST245R64.pdf | |
![]() | BA3308F-E2* | BA3308F-E2* ROHM SOP14 | BA3308F-E2*.pdf | |
![]() | SG1532ET | SG1532ET LINFINIY CAN10 | SG1532ET.pdf | |
![]() | LMRMG59WCC | LMRMG59WCC SUNLED ROHS | LMRMG59WCC.pdf | |
![]() | 794665-6 | 794665-6 TYCO SMD or Through Hole | 794665-6.pdf | |
![]() | BM16B-SRSS-TB(LF)(SN) | BM16B-SRSS-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | BM16B-SRSS-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | LP3966ES1.8 | LP3966ES1.8 NSC T0202 | LP3966ES1.8.pdf | |
![]() | 5S72 | 5S72 AD DIP | 5S72.pdf |