창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ELXM181VSN561MR25S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LXM Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | LXM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 180V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.58A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ELXM181VSN561MR25S | |
| 관련 링크 | ELXM181VSN, ELXM181VSN561MR25S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38022IAR | 38MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38022IAR.pdf | |
![]() | 1155M | 1155M ACC DMP-VCX1155 | 1155M.pdf | |
![]() | 4866B | 4866B ORIGINAL SMD14 | 4866B.pdf | |
![]() | M-L-CV92-T48B-DB | M-L-CV92-T48B-DB LSI QFP | M-L-CV92-T48B-DB.pdf | |
![]() | LM4816MT | LM4816MT NSC SO-20 | LM4816MT.pdf | |
![]() | KM28C256AJ-12 | KM28C256AJ-12 SAMSUNG PLCC32 | KM28C256AJ-12.pdf | |
![]() | STC89C516RD+4OC-PDIP | STC89C516RD+4OC-PDIP STC DIP | STC89C516RD+4OC-PDIP.pdf | |
![]() | TBJD475K050LRLB9H00 | TBJD475K050LRLB9H00 AVX SMD | TBJD475K050LRLB9H00.pdf | |
![]() | PC44EE8.9/8-Z | PC44EE8.9/8-Z TDK SMD or Through Hole | PC44EE8.9/8-Z.pdf | |
![]() | ADS5545IRGCT | ADS5545IRGCT TI/BB SMD or Through Hole | ADS5545IRGCT.pdf | |
![]() | HD4093 | HD4093 ORIGINAL CDIP | HD4093.pdf |