창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ELXG251VNN561MR40T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 200 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | LXG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 560µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ELXG251VNN561MR40T | |
관련 링크 | ELXG251VNN, ELXG251VNN561MR40T 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | 0332004.HXP | FUSE CERM 4A 250VAC 125VDC 3AB | 0332004.HXP.pdf | |
![]() | LP041F35IET | 4.194304MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP041F35IET.pdf | |
![]() | MPB11406 | MPB11406 APEM SMD or Through Hole | MPB11406.pdf | |
![]() | 57040-01 | 57040-01 NS CDIP16 | 57040-01.pdf | |
![]() | 02AB | 02AB ORIGINAL TSSOP-8 | 02AB.pdf | |
![]() | LMI2503 | LMI2503 NS SOP-8 | LMI2503.pdf | |
![]() | STD70N02LH5 | STD70N02LH5 ST SMD or Through Hole | STD70N02LH5.pdf | |
![]() | T93YAK002.2 | T93YAK002.2 VIS SMD or Through Hole | T93YAK002.2.pdf | |
![]() | HCS301T-I/SN | HCS301T-I/SN MICROCHIP SOP-8 | HCS301T-I/SN.pdf | |
![]() | SN74HC74MPWREP | SN74HC74MPWREP TI SMD or Through Hole | SN74HC74MPWREP.pdf | |
![]() | MPC89L51 | MPC89L51 MEGAWIN DIP SOP | MPC89L51.pdf | |
![]() | XC62AP4402PR | XC62AP4402PR TOREX SOT-89 | XC62AP4402PR.pdf |