창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ELXG201VSN181MP25S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LXG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | LXG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 180µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ELXG201VSN181MP25S | |
관련 링크 | ELXG201VSN, ELXG201VSN181MP25S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | 416F38413AAR | 38.4MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413AAR.pdf | |
![]() | CRCW06031M00JNEAHP | RES SMD 1M OHM 5% 1/4W 0603 | CRCW06031M00JNEAHP.pdf | |
![]() | PFS35-30KF1 | RES SMD 30K OHM 1% 35W TO263 | PFS35-30KF1.pdf | |
![]() | UPW1E102MHH1TO | UPW1E102MHH1TO NICHICON SMD or Through Hole | UPW1E102MHH1TO.pdf | |
![]() | WD61C13A-WM00-01-ST-A | WD61C13A-WM00-01-ST-A WDC QFP-44 | WD61C13A-WM00-01-ST-A.pdf | |
![]() | MC9328MX1VM201L44N | MC9328MX1VM201L44N MOTOROLA BGA | MC9328MX1VM201L44N.pdf | |
![]() | 6558S | 6558S ROHM SOP8 | 6558S.pdf | |
![]() | TTS#B474 | TTS#B474 TKS DIP | TTS#B474.pdf | |
![]() | B65655B0009X000 | B65655B0009X000 EPC SMD or Through Hole | B65655B0009X000.pdf | |
![]() | PM1018AZ5 | PM1018AZ5 PMI DIP | PM1018AZ5.pdf | |
![]() | 74ACT158P | 74ACT158P TOSHIBA DIP | 74ACT158P.pdf | |
![]() | NTMD4184P | NTMD4184P ORIGINAL SOP8 | NTMD4184P.pdf |