창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ELX157M350AR3AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ELX157M350AR3AA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ELX157M350AR3AA | |
관련 링크 | ELX157M35, ELX157M350AR3AA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
16PX4700MEFCG412.5X25 | 4700µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 16PX4700MEFCG412.5X25.pdf | ||
SG7050EBN 125.000000M-CJGA3 | 125MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 75mA Enable/Disable | SG7050EBN 125.000000M-CJGA3.pdf | ||
767161103GP | RES ARRAY 15 RES 10K OHM 16SOIC | 767161103GP.pdf | ||
APTF1616PBASURKCGKC | APTF1616PBASURKCGKC KIBGBRIGHT ROHS | APTF1616PBASURKCGKC.pdf | ||
RJP6065DPN-PO#T2 | RJP6065DPN-PO#T2 RENESAS TO-220 | RJP6065DPN-PO#T2.pdf | ||
TYA000B800BOG | TYA000B800BOG TOSHIBA BGA | TYA000B800BOG.pdf | ||
P0106AD | P0106AD FAIRCHIL DIP-16 | P0106AD.pdf | ||
51374-5072() | 51374-5072() MOLEX SMD or Through Hole | 51374-5072().pdf | ||
HD38757A10 | HD38757A10 NEC DIP28 | HD38757A10.pdf | ||
CBG160808U801 | CBG160808U801 ORIGINAL 1608 0603 | CBG160808U801.pdf | ||
HPWT-BL00-00000-PB | HPWT-BL00-00000-PB LML SMD or Through Hole | HPWT-BL00-00000-PB.pdf | ||
QM2114L | QM2114L INTEL DIP | QM2114L.pdf |