창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ELT3KN007CN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ELT3KN007CN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ELT3KN007CN | |
| 관련 링크 | ELT3KN, ELT3KN007CN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 302S43W151KV4E | 150pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.180" L x 0.125" W(4.57mm x 3.17mm) | 302S43W151KV4E.pdf | |
![]() | 416F38022CKT | 38MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38022CKT.pdf | |
![]() | 1816-1562 | 1816-1562 AMD CDIP | 1816-1562.pdf | |
![]() | XCE5000BAX | XCE5000BAX SW BGA | XCE5000BAX.pdf | |
![]() | HF70 BB5*5*2A | HF70 BB5*5*2A TDK SMD or Through Hole | HF70 BB5*5*2A.pdf | |
![]() | 17D-12D0505N | 17D-12D0505N YDS SIP7 | 17D-12D0505N.pdf | |
![]() | TMC1DC475KLRH | TMC1DC475KLRH KOA SMD | TMC1DC475KLRH.pdf | |
![]() | DMG8822UTS | DMG8822UTS DIODES/ZET SMD or Through Hole | DMG8822UTS.pdf | |
![]() | XSN761684 | XSN761684 TI QFN-32 | XSN761684.pdf | |
![]() | Z11Y | Z11Y ORIGINAL SMD or Through Hole | Z11Y.pdf | |
![]() | W20S120 | W20S120 Infineon TO-247 | W20S120.pdf | |
![]() | 0.039UH | 0.039UH TDK SMD or Through Hole | 0.039UH.pdf |