창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ELSD-406VGWA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ELSD-406VGWA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ELSD-406VGWA | |
관련 링크 | ELSD-40, ELSD-406VGWA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DHS4E4D881KH2B | 880pF 20000V(20kV) 세라믹 커패시터 N4700 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 1.181" Dia x 1.004" L(30.00mm x 25.50mm) | DHS4E4D881KH2B.pdf | |
![]() | MKP383333250JKP2T0 | 0.033µF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) | MKP383333250JKP2T0.pdf | |
![]() | FA7705V-H1-TE1 | FA7705V-H1-TE1 FUJ SSOP | FA7705V-H1-TE1.pdf | |
![]() | MCP9801-M/MSG | MCP9801-M/MSG MICROCHIP SSOP8 | MCP9801-M/MSG.pdf | |
![]() | NJM79M09DL1A-TE1 | NJM79M09DL1A-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM79M09DL1A-TE1.pdf | |
![]() | PIC18F2450-I/SP4AP | PIC18F2450-I/SP4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2450-I/SP4AP.pdf | |
![]() | RM600HD-34S | RM600HD-34S ORIGINAL SMD or Through Hole | RM600HD-34S.pdf | |
![]() | MAX5156BCEE+ | MAX5156BCEE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX5156BCEE+.pdf | |
![]() | IRF2711 | IRF2711 IR SOP | IRF2711.pdf | |
![]() | DM0465REWDTU | DM0465REWDTU ORIGINAL TO-220F | DM0465REWDTU.pdf | |
![]() | CAFEIB3(CC0001144) | CAFEIB3(CC0001144) CIENA TQFP80 | CAFEIB3(CC0001144).pdf | |
![]() | GRM1882C1H122JA01D | GRM1882C1H122JA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM1882C1H122JA01D.pdf |