창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ELS-4006USOWA/S530-A3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ELS-4006USOWA/S530-A3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PB-FREE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ELS-4006USOWA/S530-A3 | |
| 관련 링크 | ELS-4006USOW, ELS-4006USOWA/S530-A3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y006275R0000V0L | RES 75 OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y006275R0000V0L.pdf | |
![]() | CN25-3H103JB | CN25-3H103JB MIT SMD or Through Hole | CN25-3H103JB.pdf | |
![]() | N34300N4-721SP | N34300N4-721SP HIT DIP-42 | N34300N4-721SP.pdf | |
![]() | BZX384-B13,115 | BZX384-B13,115 NXP SMD or Through Hole | BZX384-B13,115.pdf | |
![]() | 356510XLG | 356510XLG EPSON BGA | 356510XLG.pdf | |
![]() | R27V3252D-08 | R27V3252D-08 IBM SMD or Through Hole | R27V3252D-08.pdf | |
![]() | DS90CF364AMTDXNOPB | DS90CF364AMTDXNOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | DS90CF364AMTDXNOPB.pdf | |
![]() | 51t75174w01 | 51t75174w01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 51t75174w01.pdf | |
![]() | 385B12 385B | 385B12 385B TI/NS SMD or Through Hole | 385B12 385B.pdf | |
![]() | TC62D722 | TC62D722 TOSHIBA SSOP24 | TC62D722.pdf | |
![]() | L1A3072 | L1A3072 LSI PLCC84 | L1A3072.pdf | |
![]() | S-83C154FBWC | S-83C154FBWC MHS PLCC 44 | S-83C154FBWC.pdf |