창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ELJRE6N8ZF2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ELJRE6N8ZF2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ELJRE6N8ZF2 | |
관련 링크 | ELJRE6, ELJRE6N8ZF2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608X6S1V105K080AB | 1µF 35V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X6S1V105K080AB.pdf | |
![]() | 416F38412ITT | 38.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38412ITT.pdf | |
![]() | TEF6902AH/V5S,518 | TEF6902AH/V5S,518 NXP SOT393 | TEF6902AH/V5S,518.pdf | |
![]() | 50D-1 | 50D-1 ORIGINAL DIP | 50D-1.pdf | |
![]() | CSM11002AN | CSM11002AN TI DIP-16 | CSM11002AN.pdf | |
![]() | SM3305PSQA | SM3305PSQA ORIGINAL QFN3x3 | SM3305PSQA.pdf | |
![]() | HKTG-003 | HKTG-003 ORIGINAL SMD or Through Hole | HKTG-003.pdf | |
![]() | HR60H42S | HR60H42S HR SMD or Through Hole | HR60H42S.pdf | |
![]() | SC901901DW/EG | SC901901DW/EG MOT SOP20 | SC901901DW/EG.pdf | |
![]() | N700001BF | N700001BF SIEMENS SOP | N700001BF.pdf | |
![]() | TCC766H303-AP-R4 | TCC766H303-AP-R4 TELECHIPS BGA | TCC766H303-AP-R4.pdf | |
![]() | XSPC850ER580C | XSPC850ER580C ORIGINAL QFP | XSPC850ER580C.pdf |