창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ELJRE3N3JF2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ELJRE3N3JF2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0603-3N3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ELJRE3N3JF2 | |
관련 링크 | ELJRE3, ELJRE3N3JF2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BK/AGC-V-1-1/2R | FUSE GLASS 1.5A 250VAC 3AB 3AG | BK/AGC-V-1-1/2R.pdf | |
![]() | ERJ-L08KF50MV | RES SMD 0.05 OHM 1% 1/3W 1206 | ERJ-L08KF50MV.pdf | |
![]() | RG1608V-3400-B-T5 | RES SMD 340 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608V-3400-B-T5.pdf | |
![]() | RG2012V-3830-B-T5 | RES SMD 383 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012V-3830-B-T5.pdf | |
![]() | TNPU08052K67BZEN00 | RES SMD 2.67K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU08052K67BZEN00.pdf | |
![]() | BGD106 | BGD106 PHI SMD or Through Hole | BGD106.pdf | |
![]() | L78M24ACDT | L78M24ACDT ST TO-252 | L78M24ACDT.pdf | |
![]() | DCP021212BU | DCP021212BU TI SMD | DCP021212BU.pdf | |
![]() | LTC1513CSW | LTC1513CSW LT SOP | LTC1513CSW.pdf | |
![]() | MC33203P | MC33203P MOT DIP8 | MC33203P.pdf | |
![]() | THS6092CDR | THS6092CDR TI SOP8 | THS6092CDR.pdf | |
![]() | URT1V470MNH | URT1V470MNH NICHICON DIP | URT1V470MNH.pdf |