창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ELJRE39NGF2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ELJRE39NGF2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ELJRE39NGF2 | |
| 관련 링크 | ELJRE3, ELJRE39NGF2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 403C35E18M43200 | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35E18M43200.pdf | |
![]() | CDR75-4R7 | CDR75-4R7 ORIGINAL CDR75 | CDR75-4R7.pdf | |
![]() | LDR-74/48R | LDR-74/48R ORIGINAL Null | LDR-74/48R.pdf | |
![]() | QSP16JLF2-472 | QSP16JLF2-472 bourns QSOP-16 | QSP16JLF2-472.pdf | |
![]() | SC87C51CPK44 | SC87C51CPK44 PHI PLCC | SC87C51CPK44.pdf | |
![]() | 0805T(10K)/10K | 0805T(10K)/10K ORIGINAL SMD | 0805T(10K)/10K.pdf | |
![]() | MCP2022-500E/SL | MCP2022-500E/SL MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP2022-500E/SL.pdf | |
![]() | S25FL016AOLMFO011 | S25FL016AOLMFO011 SPANSION SOP8 | S25FL016AOLMFO011.pdf | |
![]() | STEMES+ | STEMES+ SY SOP | STEMES+.pdf | |
![]() | 87CM38N-3592(CHT0807) | 87CM38N-3592(CHT0807) TOSHIBA DIP42 | 87CM38N-3592(CHT0807).pdf | |
![]() | CMS4S32LAH-75AE | CMS4S32LAH-75AE ORIGINAL BGA | CMS4S32LAH-75AE.pdf |