창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ELJPB390KF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ELJPB390KF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ELJPB390KF | |
| 관련 링크 | ELJPB3, ELJPB390KF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K392K10X7RF5UH5 | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K392K10X7RF5UH5.pdf | |
![]() | 603-38.88-7JA4I | 38.88MHz ±20ppm 수정 12pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 603-38.88-7JA4I.pdf | |
![]() | BLP7G22-05Z | FET RF 65V 2.14GHZ 12HVSON | BLP7G22-05Z.pdf | |
![]() | ACASA1001E5001P100 | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 1206 | ACASA1001E5001P100.pdf | |
![]() | 25X10BVN1G | 25X10BVN1G WINBOND SOP8 | 25X10BVN1G.pdf | |
![]() | SAC7000L-TP | SAC7000L-TP HYNIX SOP9 | SAC7000L-TP.pdf | |
![]() | ZAPD-1+ | ZAPD-1+ MINI SMD or Through Hole | ZAPD-1+.pdf | |
![]() | 218-0809000 | 218-0809000 AMD BGA | 218-0809000.pdf | |
![]() | K1114 | K1114 TOSHIBA TO220 | K1114.pdf | |
![]() | TF413HF | TF413HF OMRON TQFP100 | TF413HF.pdf | |
![]() | TCC8700-OOAX-BHR-ZG | TCC8700-OOAX-BHR-ZG TOSHIBA BGA | TCC8700-OOAX-BHR-ZG.pdf | |
![]() | RG81845GL | RG81845GL INTEL BGA | RG81845GL.pdf |