창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ELJNJ22NGF2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ELJNJ22NGF2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ELJNJ22NGF2 | |
| 관련 링크 | ELJNJ2, ELJNJ22NGF2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASMCI-0603-1R0M-T | 1µH Shielded Multilayer Inductor 190mA 200 mOhm 0603 (1608 Metric) | ASMCI-0603-1R0M-T.pdf | |
![]() | AISM-1812-3R9K-T | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 330mA 900 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | AISM-1812-3R9K-T.pdf | |
![]() | U25D45A | U25D45A MOP TO-3P | U25D45A.pdf | |
![]() | JZ12M-3.3V | JZ12M-3.3V CH SMD or Through Hole | JZ12M-3.3V.pdf | |
![]() | SBU6D | SBU6D DEC/PANJIT SMD or Through Hole | SBU6D.pdf | |
![]() | C5802D TO3P | C5802D TO3P ORIGINAL TO3P | C5802D TO3P.pdf | |
![]() | AIC-6060Q-FBKB214 | AIC-6060Q-FBKB214 ADAPTEC QFP | AIC-6060Q-FBKB214.pdf | |
![]() | WCP30BLANC | WCP30BLANC NEXANS SMD or Through Hole | WCP30BLANC.pdf | |
![]() | TM12832AD-P1-1 | TM12832AD-P1-1 TIANMA SMD or Through Hole | TM12832AD-P1-1.pdf | |
![]() | AM2911APCB | AM2911APCB AMD DIP-20 | AM2911APCB.pdf | |
![]() | PR-MS-050-T | PR-MS-050-T CTC SMD | PR-MS-050-T.pdf | |
![]() | AMF-4D-01000800-30-29P | AMF-4D-01000800-30-29P MITEQ SMD or Through Hole | AMF-4D-01000800-30-29P.pdf |