창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ELJNDR18J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ELJNDR18J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ELJNDR18J | |
관련 링크 | ELJND, ELJNDR18J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 63YXH560MEFCGC16X25 | 560µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 63YXH560MEFCGC16X25.pdf | |
![]() | VJ0402D1R1DXXAJ | 1.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R1DXXAJ.pdf | |
![]() | XRT91L80IB | XRT91L80IB XR BGA-196P | XRT91L80IB.pdf | |
![]() | D37S23B6GV00 | D37S23B6GV00 FCI SMD or Through Hole | D37S23B6GV00.pdf | |
![]() | HSC2100-EP01C(2010-2025) | HSC2100-EP01C(2010-2025) AEROFLEX SMD or Through Hole | HSC2100-EP01C(2010-2025).pdf | |
![]() | CXA3292TN-T4 | CXA3292TN-T4 SONY TSSOP | CXA3292TN-T4.pdf | |
![]() | ADP1870ACPZ-0.6-R7 | ADP1870ACPZ-0.6-R7 AD SMD or Through Hole | ADP1870ACPZ-0.6-R7.pdf | |
![]() | MHL70860E | MHL70860E ANRITSU SMD or Through Hole | MHL70860E.pdf | |
![]() | MCP601-I/CH | MCP601-I/CH MICROCHIP SOT25 | MCP601-I/CH.pdf | |
![]() | BU4215FVE-TR | BU4215FVE-TR ROHM SOT353 | BU4215FVE-TR.pdf | |
![]() | LE74772 | LE74772 SANY SOP | LE74772.pdf | |
![]() | ZS1H226M6L007PS880 | ZS1H226M6L007PS880 SAMWHA SMD or Through Hole | ZS1H226M6L007PS880.pdf |