창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ELJ3KN007B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ELJ3KN007B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ELJ3KN007B | |
| 관련 링크 | ELJ3KN, ELJ3KN007B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C911U680JYSDBAWL35 | 68pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U680JYSDBAWL35.pdf | |
![]() | RT0805BRD07723KL | RES SMD 723K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD07723KL.pdf | |
![]() | M37702M8L-138HP | M37702M8L-138HP MIT QFP | M37702M8L-138HP.pdf | |
![]() | 67511 | 67511 MURR SMD or Through Hole | 67511.pdf | |
![]() | LQ043T3DG01 | LQ043T3DG01 SHARP DIP SOP | LQ043T3DG01.pdf | |
![]() | TMS27C210A-20JL | TMS27C210A-20JL TI SMD or Through Hole | TMS27C210A-20JL.pdf | |
![]() | F2N3965 | F2N3965 MOTOROLA SMD or Through Hole | F2N3965.pdf | |
![]() | TC7SH86FTE85L TEL:82766440 | TC7SH86FTE85L TEL:82766440 TOSHIBA SOT153 | TC7SH86FTE85L TEL:82766440.pdf | |
![]() | XC40150XVBG560 | XC40150XVBG560 XIL SMD | XC40150XVBG560.pdf | |
![]() | 2SA186 | 2SA186 NEC CAN | 2SA186.pdf | |
![]() | 2SA304 | 2SA304 NEC CAN | 2SA304.pdf | |
![]() | UPD84620S9611 | UPD84620S9611 NEC SMD or Through Hole | UPD84620S9611.pdf |