창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ELJ-RF3N3DFB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ELJ-RF3N3DFB View All Specifications | |
| PCN 단종/ EOL | ELJx Series EOL ELJx Series Disc 19/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1757 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | RF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 3.3nH | |
| 허용 오차 | ±0.3nH | |
| 정격 전류 | 400mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 120m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 5.5GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.024" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | ELJRF3N3DFB PCD1929TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ELJ-RF3N3DFB | |
| 관련 링크 | ELJ-RF3, ELJ-RF3N3DFB 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1E2R9BA01D | 2.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E2R9BA01D.pdf | |
![]() | M36LLR7750D0ZAQ | M36LLR7750D0ZAQ ST SMD or Through Hole | M36LLR7750D0ZAQ.pdf | |
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![]() | ICS48TG-28 | ICS48TG-28 ICS SSOP | ICS48TG-28.pdf | |
![]() | PIC18F252ISP | PIC18F252ISP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F252ISP.pdf | |
![]() | MTB1306T4G | MTB1306T4G ON D2PAK | MTB1306T4G.pdf | |
![]() | KS57C5016X-D4D | KS57C5016X-D4D SAMSUNG QFP | KS57C5016X-D4D.pdf | |
![]() | OPA455CM | OPA455CM ORIGINAL SMD or Through Hole | OPA455CM.pdf | |
![]() | STI519ALC | STI519ALC ST QFP | STI519ALC.pdf | |
![]() | SB12005H | SB12005H SANYO SMD or Through Hole | SB12005H.pdf |