창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ELJ-RE33NGFA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ELJ-RE33NGFA View All Specifications | |
PCN 단종/ EOL | ELJx Series EOL ELJx Series Disc 19/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1758 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 단종 | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 33nH | |
허용 오차 | ±2% | |
정격 전류 | 300mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 600m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 10 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 1.8GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.031"(0.80mm) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | ELJRE33NGFA PCD2008TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ELJ-RE33NGFA | |
관련 링크 | ELJ-RE3, ELJ-RE33NGFA 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
E2A3-S08KS03-M5-B1 | Inductive Proximity Sensor 0.118" (3mm) IP67, IP69K Cylinder, Threaded - M8 | E2A3-S08KS03-M5-B1.pdf | ||
LQ-163S-1 | LQ-163S-1 LANkon SMD or Through Hole | LQ-163S-1.pdf | ||
7N03 | 7N03 MOT SOP8 | 7N03 .pdf | ||
UPD78322L(A)327 | UPD78322L(A)327 NEC PLCC | UPD78322L(A)327.pdf | ||
D112002M25%P5 | D112002M25%P5 VIHSAY SMD or Through Hole | D112002M25%P5.pdf | ||
XCE0100FG256 | XCE0100FG256 XILINX BGA | XCE0100FG256.pdf | ||
X28C010D-35 | X28C010D-35 XICOR DIP | X28C010D-35.pdf | ||
AT27C040-15P | AT27C040-15P AT DIP | AT27C040-15P.pdf | ||
REUCN033CH130J-X2 | REUCN033CH130J-X2 TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | REUCN033CH130J-X2.pdf | ||
216Q9NGCGA13FH W/O COMPEQ | 216Q9NGCGA13FH W/O COMPEQ ATI SMD | 216Q9NGCGA13FH W/O COMPEQ.pdf | ||
AM29LV008BB90EC | AM29LV008BB90EC AMD SMD or Through Hole | AM29LV008BB90EC.pdf |