창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ELJ-QE56NGFA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ELJ-QE56NGFA View All Specifications | |
주요제품 | Hot New Technologies | |
PCN 단종/ EOL | ELJx Series EOL ELJx Series Disc 19/Jun/2015 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | QE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 단종 | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 세라믹 | |
유도 용량 | 56nH | |
허용 오차 | ±2% | |
정격 전류 | 180mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.51옴최대 | |
Q @ 주파수 | 15 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 2.5GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.031"(0.80mm) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | ELJQE56NGFA P14834TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ELJ-QE56NGFA | |
관련 링크 | ELJ-QE5, ELJ-QE56NGFA 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F300X2IAT | 30MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X2IAT.pdf | |
![]() | DFCH31G61HDHAA-RF1 | SIGNAL CONDITIONING 1.61GHZ | DFCH31G61HDHAA-RF1.pdf | |
![]() | RT0603CRD07732RL | RES SMD 732 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD07732RL.pdf | |
![]() | RT0603CRC07523RL | RES SMD 523 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC07523RL.pdf | |
![]() | LTR-516 | LTR-516 LITEON DIP | LTR-516.pdf | |
![]() | UCC3844AD8 | UCC3844AD8 UC SOP8 | UCC3844AD8.pdf | |
![]() | R7D-AP08H | R7D-AP08H OMRON SMD or Through Hole | R7D-AP08H.pdf | |
![]() | BLM11A601SPTM003 | BLM11A601SPTM003 MURATA SMD or Through Hole | BLM11A601SPTM003.pdf | |
![]() | GD82562GZ 862887 | GD82562GZ 862887 Intel 196PBGA | GD82562GZ 862887.pdf | |
![]() | PA85H | PA85H APEX TO-3 | PA85H.pdf |